4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

半导体封测+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！（合作加微信：105887）

美商应用材料：作为材料工程解决方案的领先企业之一，全球众多新生产的芯片和先进显示器都离不开它。凭借原子级材料改变技术，助力客户实现突破，此次因卓越技术合作获台积电认可。